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| 出处：中电网论坛 时间： 2002-11-20 |
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wilfrid 发布于 2002-11-20 14:52:00
10月31日讯，Fujitsu微电子公司(FMA)推出一种高密度大容量多片封装(MCP)MB84VY6A4A1，它堆栈了三片闪存，一片SRAM，两个快速周期RAM(FCRAMTM)在一个封装里，以满足手机的应用。
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