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| 出处：中电网论坛 时间： 2002-09-26 |
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wilfrid 发布于 2002-9-26 14:42:00
9月20日讯，ST公司推出两种新的微细封装的串行非挥发存储器MSOP8和MLP8，目标应用在空间严格限制的消费类电子，计算机，通信和工业等广阔市场。
MSOP8，根据JEDEC标准也称作TSSOP8 3X3，在今天市场中是最小的封装之一，和以前的TSSOP8相比，尺寸大约减少了23%。MSOP8的长为3mm，宽为3mm，厚为0.85± 0.1mm。在手提应用中，增加存储器的容量而减小封装尺寸和成本是重要的因素。这种低成本的封装在手提通信，数码相机和计算机外设等广泛应用是一种理想的解决方案。
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