思尔芯(S2C)公司日前所研发的，用于解决SoC和ASIC设计的功能验证以及确认难题的，快速FPGA原型验证平台Virtex-4 TAI Logic Module正式投放市场。Virtex-4 TAI Logic Module能够使开发人员实现在研发的早期环节创建和调试快速FPGA原型样机。

“TAI Logic Module提供给工程师一个高性价比的FPGA原型样机解决方案，并且此方案具有良好的可升级性，”S2C的工程副总裁Mon-Ren Chene表示，“在大部分情况下，TAI Logic Module比客户自己制作FPGA开发板花费更低。同时，TAI Logic Module的自测程序能保证客户主要是在验证自己的设计，而不是调试FPGA开发板，而这个问题通常在客户自制的FPGA开发板上经常遇到。”

目前，S2C提供两款TAI Logic Module产品：用于大容量设计的Dual Virtex-4 Module和带有DDR2 So-DIMM接口的Single Virtex-4 Module。Dual Virtex-4 TAI Logic Module使用双颗Xilinx Virtex-4 LX200(或者160)的FPGA，能够装下最大四百万门的ASIC设计。Single

Virtex-4 TAI Logic Module使用单颗Xilinx Virtex-4 LX200(或者LX160)的FPGA，同时带有2个DDR2 So-DIMM接口，用于广泛的带有DDR2的设计。使用堆叠多个TAI Logic Module的方法可以满足更大规模的设计。通过可选的TAI Pod Module，TAI Logic Module可被升级实现高级的功能，如多块FPGA间的动态互连，整合在内的逻辑分析仪，同仿真器一起的联合仿真，以及通过SCE-MI接口实现基于事务级的联合建模。