White Electronic Designs Corporation(WEDC)近日推出512MB DDR SDRAM PBGA多芯片封装存储器。此款SDRAM采用64M×72配置，25×32mm、800mm2、219塑料球栅阵列(PBGA)封装。这种封装形式适用于高可靠性产品并且在商用、工业及军事温度范围内可提供200、250和266和333Mbps四种不种的数据传输率。 该器件与采用薄型小外型封装(TSOP)的解决方案相比，可节省66%空间，减少51%的I/O，缩短了轨迹长度，减小了寄存电容，极为有效地提高了存储器的性能。 WEDC 64M×72 DDR SDRAM产品编号为W3E64M72S-XSBX，将于2006年第四季度开始供货，批量达1,000片时，每片售价400美元。