而正是因为两家企业相继推出射频收发芯片（以下称RF芯片），让外界产生了一些疑问：将来的RF芯片市场是楚汉争雄还是一枝独秀？为此，本站记者采访了锐迪科微电子市场总监樊大磊先生，樊先生表示，市场决定RF芯片发展方向，厂商需要站在市场的角度看产品开发。

　　聚焦RF芯片商业化

　　TD-SCDMA商用在即，但是“万事俱备，只欠东风”。RF芯片的开发一直是中国无线通信和3G产业的薄弱环节，在TD手机基带芯片方面，本土企业展讯、T3G、凯明和重邮等成绩不斐 。而与基带芯片相配合的射频RF芯片方面，本土企业广晟曾在今年6月推出了支持TD标准的RF芯片，但采用的是BiCMOS工艺，生产成本相对较高，与数字芯片集成度小，只能支持TD单模，且外围电路较多成本高，市场推广难度大。因此TD-SCDMA产业联盟一直都希望有更多的国内厂商投入到技术研发中，结合市场需求，尽快弥补RF芯片技术空缺，早日达到商用标准，促进具有中国自主知识产权的TD-SCDMA标准的发展。

　　作为中国微电子行业的领军企业，锐迪科和鼎芯显然也不愿看到这个巨大的国内市场被国外公司长期垄断，这两款专门针对TD-标准的终端RF芯片的相继推出，标志着中国本土企业的技术水平迈上了新的台阶。其中鼎芯推出的是芯片组，包括了射频收发器（CL4020）和模拟基带（CL4520）芯片组，而锐迪科微电子推出的产品则是集成了模拟基带的全集成单芯片射频收发器（RDA8205）。

　　应当说，鼎芯和锐迪科作为本土企业在短时间内取得这样的成绩，使令人欢欣鼓舞的。但是，芯片研发成功只是商品化的前提条件，到何种程度、何时才真正走向商业化？

　　专家指出，尽管TD-SCDMA对于所有相关的产品技术标准都有明确规定，但商用指标远远高于技术标准要求，这就需要芯片商除了保证芯片本身的指标过硬外，还必须与基带商及其他所有相关客户保持密切联系，无论从性能指标、综合需求、接口指标等，还是从外围电路的可通用性、基带参考频率等，都要认真研究解决方案。在模块设计、成品流片完成后还需要把工程样片交由客户测试确认并反复验证，再进行整机测试，最后才算正式进入商用阶段。对此，两家企业都下了一番功夫，锐迪科的市场总监樊先生明确表示，锐迪科的这款单芯片已经打下了很好的商业化基础。长期以来，锐迪科关注与上下游企业的沟通和合作，关注终端厂商的产品需求，其工程样片在今年八月上旬就已经交付大唐、T3G、凯明等国内主要基带厂商进行测试，第一轮测试早已经通过，3个月后的今天，这款产品无论从质量、性能、还是应用灵活性方面已经越来越成熟，能够支持所有的TD基带产品，完全满足了商用需求，是国内TD射频芯片领域商业化步伐走的最快的一款产品。

　　单芯片整合竞争力

　　在射频芯片制造工艺领域，过去比较流行的是BiCMOS工艺，对芯片设计的技术要求低，被业界广泛采用，即使是国外比较知名的IC厂商其TD产品也是采用了BiCMOS工艺。但是，近年来，无线通信行业不断发展，终端产品竞争日趋激烈，成本降低是企业追求利润的利器， CMOS工艺的优势开始凸现：该工艺具有功耗低、光刻尺寸按比例缩小能力最强、芯片上可同时制作模拟和数字电路、集成度高、设计和工艺技术成熟等特点，可以说在无线终端产品中，只有用CMOS技术制造RF电路，才能实现单片集成RF前端的低成本和小型化收发器，从而便于终端产品向更加轻薄、成本更低的方向发展。

　　国内企业中，采用CMOS工艺支持TD-SCDMA标准的射频芯片的厂商只有锐迪科和鼎芯。两者都是在0.18微米CMOS技术上，完成了TD-SCDMA射频芯片的设计和开发。从工艺及产品性能上看不分伯仲，两家公司都宣称大大降低了成本和功耗，但两款产品还是有不同之处，鼎芯推出的芯片组由RF收发器和模拟基带组成，而锐迪科推出的是单芯片，两者相比，锐迪科的集成度更高，已经成功地把模拟基带集成到了单芯片内部，外围电路通用性更好，大大降低了手机板的设计难度，进一步提高了芯片扩展性能，为今后RF芯片和基带芯片的完全集成预留了发展空间。樊大磊表示，单芯片能够降低成本，而成本在一定程度上代表着企业的竞争力。