中国半导体行业协会集成电路设计分会日前宣布，将于2004年12月8-9日在上海世博会议大酒店举办“中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2004年会”，由上海紫竹科学园区、上海硅知识产权交易中心、上海交大汉芯科技有限公司、上海交通大学等几家单位共同承办此次会议。

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会前身为IC-CAD联谊会，自1995年1月召开第一届会议以来，分别在北京、上海、深圳、杭州、成都、武汉等地举办过，至今已是第十届了。

　　据悉，本次年会将注重结合国内集成电路产业发展的特点，重点促进芯片与系统整机互动，结合设计服务、代工厂(Foundry)、封装和测试厂商，共同探讨如何助力中国集成电路设计业的发展。

　　会议设有六个主题论坛：(1)创业论坛；(2)风险投资论坛；(3)人才论坛；(4)知识产权论坛；(5)芯片与整机互动论坛；(6)技术与产品论坛。此次会议还将举办“中国集成电路设计产业发展十周年庆典及成果展览”，展示中国十年来集成电路设计产业发展的历程及成果。

　　会议目前已得到了Cadence、华润上华(CSMC)、智芯科技(IPCore)、台积电(TSMC)、VeriSilicon五家公司的支持与协办。Sysnopsys公司为此次会议的十周年风云人物表彰大会提供独家赞助，Cadence还将为大会提供晚宴赞助。目前已有Mentor、Magma、中芯、华虹NEC、宏力、圣景、苏州国芯、思尔芯、日东、Vitelic、Mosys、LSI、Verisity、Ansoft等著名国内外公司报名参加演讲及展览。届时将有来自信息产业部、科技部、中国半导体行业协会、上海市及其他省市有关领导、国家863集成电路设计总体专家组成员，国内外有关专家，国家集成电路设计产业化验基地代表，国内外集成电路设计企业，会员单位及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表约600人参会。