市场调研机构IDC全球半导体研究副总裁Mario Morales表示，中国将于未来10年成为全球第二大消费性电子市场，不仅市场驱动成长，制造出口全球的产品线更成为半导体需求成长动力。 2003年中国半导体市场达170亿美元，预估5年内市场规模将达到400亿美元，并带动当地晶圆代工市场快速成长。Morales并预估，中芯半导体（SMIC） 2005年晶圆产出量将超过特许半导体（Chartered）。
对于中国半导体市场成长乐观的Morales亦指出，中国半导体对知识产权的保护与资本投资，将成为外资进军中国市场的重要参考依据。同时中国半导体厂也应该积极与台湾地区IC设计、晶圆代工业者合作，整合研发资源。

根据IDC与FSA对于全球公开发行IC设计公司的营收统计，中国当地公司整体营业收入比重早于2003年时就达到全球无晶圆IC设计公司7％，仅次于北美、台湾省与欧洲。同时中国半导体产业并未受到近期公布的宏观调控限制，IDC估计，中国拥有53 个高新技术园区，其中7个专门作为半导体产业发展。不过，现阶段中国有超过400家IC设计公司，仅约130家为无晶圆设计模式，Morales指出，预计未来5年内，130家公司中仅有5％可以存活。

Morales认为，中国2003年GDP增长率约9.1％，2004年初估可超过 8％，IT资本支出将超过GDP成长率2倍，同时中国也将成为全球第一大手机、第二大PC市场地区，将支持中国在2010年成为全球第二大半导体市场。IDC预估，2003年中国半导体市场规模约170亿美元，预估未来5年内将成长至400亿美元。

在晶圆代工产业部份，Morales 指出，整体中国晶圆代工业2004年资本支出较2003年成长2倍，其中中芯半导体全年资本支出与晶圆代工龙头台积电、联电相当，由于台积电在90奈米制程量产进度超前，IDC认为中芯半导体对联电、特许半导体0.18微米以下工艺威胁持续增加。

（转自 电子爱好者）