莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽技术，符合RoHS要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。T-BLS是合二为一的解决办法，在这项技术中，把两种不同技术融合起来，形成一个产品。这个合二为一的技术降低了元件和零件的数量，节省了空间，最终降低了成本。

随着各种应用系统使用了更多的功率元件，以及封装密度的不断提高，先进的冷却技术变得更加重要。莱尔德科技用独特的方法把热界面材料和电路板的屏蔽产品结合起来，用于制造更加可靠的电子产品，例如PDA、移动电话和便携式DVD播放器。由于把电磁干扰防护和热管理技术结合起来，莱尔德科技的战略业务部门能够为客户提供先进的解决办法，满足电路板对屏蔽和热管理的要求。

T-BLS 系列产品使用莱尔德科技的T-flex TM 600系列导热填隙材料，这是一种压缩性极好的柔软材料，导热性能很好。它装在电子元件和电路板的屏蔽之间，由于没有气隙，减少了总热阻，有利于把元件产生的热量散发出去，因而可以延长产品的寿命。

可以按用户的要求设计T-BLS产品，与导热界面材料一起做成各种不同形状。一平英寸的电路板屏蔽材料，连同T-flex 600系列导热间隙填料，在数量超过100,000件时，定价为0.40美元。数量较少时的定价是每件0.75美元。定价随应用要求而改变。