关键半导体解决方案供应商IDT公司近日宣布，已成功实现其预处理交换芯片(PPS)与德州仪器最高性能数字信号处理器(DSP)的完全协同工作能力。凭借这一紧密合作，IDT和德州仪器开发出一个强大的3G基站开发平台，有助于用户通过着手任务关键软件编程及快捷的早期原型来加速上市时间。这些成果使IDT和德州仪器可通过开发一种可彼此协作的基带处理解决方案，营造一个串行RapidIO生态环境，为无线基站设计者提供一种可实现更高性能数字信号处理的极好方法。这个开发平台把1个IDT PPS与4个德州仪器DSP集成到一个可直接插入PC的先进夹层卡(AMC)上。 IDT流量控制管理部高级产品经理Bill Beane表示：“随着用户开始着手进行需要两年开发时间且具挑战性的下一代基站设计，他们已经开始鼓励无线基站供应商保证有可互操作器件的充裕库存。我们与德州仪器的合作解决了这些问题，开发平台最终表明IDT的PPS与德州仪器的DSP可完全满足实时系统的需求，其软件工具可使我们的用户缩短设计开发时间。” 德州仪器通信基础设施与语音部营销经理John Smrstik先生表示：“下一代蜂窝标准要求DSP密集基站以具有竞争力的价格为移动视频等先进无线服务提供所需高带宽。IDT的预处理交换芯片使原始设备制造商(OEM)能最有效地利用我们的DSP处理能力。” 由IDT和德州仪器共同开发的AMC70K2000开发平台可提供各种适合基带处理演示的不同硬件和软件组合。该产品包括1个AMC和快速设置、初始化和对PPS功能进行在线评估所需的所有软件。该平台提供了一个可实现的方案，可将DSP的任务和操作转移到PPS中，同时还可观察系统响应情况。AMC采用4个结构连接的 TI DSP(TMS320C6455/6482)和IDT PPS(70K2000)，PPS可提供一个40通道和22端口的RapidIO接口，将集群中每个DSP的性能提高20%。AMC包括1个3Gb以太网背板和1个线路 I/O、每个DSP高达128MB的DRAM DDR2 、闪存(串行高速)和I2C；系统主引导JTAG和针对其他应用的IPMI的MMC控制，以及一个独立运行的本地电源选择。内置扩展端口可提供一个现成的子卡，支持包括新型IDT 10G串行缓冲器的其他串行RapidIO端点。 目前，AMC开发平台已开始供货。 |
