SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技日前参加业界年度盛会——嵌入式系统暨EDA&T展览。虹晶在展会中，展现了在90纳米、0.13微米及0.18微米不同高端制造工艺下，优异的ARM SoC设计成果，获得广大客户的热烈回响，大有斩获。

       据称，虹晶科技今年的技术服务主轴是以32bit ARM926EJ/ARM7EJ为核心的完整平台服务解决方案，包含ARM ASIC Service、ARM SoC Platform Service及ARM Structured ASIC Service，并搭配推出的ARM7 SoCEnable Program创新商业模式，先享受后付款，提供包裹式的ARM7EJ核心技术使用权授权的SoC设计服务。

       另外，虹晶日前已宣布USB2.0 High-Speed Host controller IP及USB OTG实体层通过兼容性测试，并取得USB-IF的Logo认证，拥有完整的先进制程USB系统解决方案。虹晶的一站式服务解决方案，除了结合虹晶自有的完整ARM SoC平台服务及硅智财外，并按照客户选择及产品特性需求搭配不同的高端工艺技术，以降低设计障碍，提升产品迅速问市及最佳的性价比的竞争优势，提供客户在消费性电子SoC相关产品设计中，具竞争力及高效能的最优化组合。