在零售业的巨头纷纷建立大型超级市场之际，芯片产业也着眼于建立超大规模的代工厂，为这些超级卖场货架上的产品制造IC。 
        代工厂越大效益越好。
        “消费类应用使用的半导体产品将IC制造商推向一个新高度，”台积电(TSMC)的运营副总裁刘德音在一个制造生产力研讨会上表示。 
        刘表示，设在台湾地区南部台南县的Fab 14超级晶圆代工厂就是这一新扩张运动的一部分，完全建成Fab 14的费用将超过100亿美元，但其生产的晶圆成本将比小规模代工厂低。 
        英特尔和三星电子分别设在美国新墨西哥州Albuquerque、爱尔兰和韩国的超级代工厂已投入运营，市场研究公司VLSI Research的CEO Dan Hutcheson表示。厂商可以先建起工厂厂房，然后逐步装备使其满足市场需求。例如，台积电的Fab 12始建于1999年，目前仍在以“类似手风琴”的方式扩充规模。 
        超级代工厂的优势是效益。在芯片成本上，大型代工厂比中等规模代工厂低10%，Hutcheson表示。这是因为软件成本将被更多地分摊、大批量设备的采购成本将更低、开发瓶颈也将更少。
台积电的刘德音给超级代工厂下的定义是晶圆月产能在8万到10万片之间，而中等规模代工厂的晶圆月产能在5万片左右。 
        在消费电子迎头赶上，与计算机和基于互联网的通信一道引领半导体产业发展之际，芯片制造商面对的是各种不同的考量。刘德音表示：“在消费电子领域，超高水准的设计没有市场，而高性能也不会得到市场多大的奖赏。这里有很强的价格弹性，但通常又没有主导标准。”另外，他还指出，代工厂常常面临消费类芯片在产量需求上的突变。 
        台南的这家有2万平米洁净生产车间的300mm代工厂正在分阶段建设。台积电正在规划三期工程，预计将晶圆产能提高2万片，使总产能达到每月10万片。但刘德音在国际半导体技术制造联盟(ISMI)组织召开的会议上表示，扩产计划取决于市场条件。台积电也将对设在新竹的Fab 12代工厂进行扩张，使其达到月产7万片的水平。因自动材料处理和计算机集成制造系统的成本将被更多的晶圆分摊，所以，代工厂越大效益越好，刘德音表示。 
        “因为超级代工厂所遇到的设备瓶颈更少，所以，它拥有更短的生产周期，”刘德音说， “在三年前，对300mm生产线来说，我们谈论的晶圆月产量是2.5万片。现在，我们制订了更高的产量计划，变得更大胆、更富进取精神。这源自于大客户的要求，他们希望我们更灵活。” 
        Nikon Precision公司的助理工程师Christopher Conley表示，小代工厂通常采用一种光刻工具，这些工具被调整得仅适用于专有工艺或特定掩膜层。若一台设备出故障，则整条生产线都将瘫痪。但在超级代工厂，可以调整生产线(如一台设备出故障)，并重新安排工作进程以保持生产线运转。 
        VLSI Research的Hutcheson表示，如从一定数量的美元能产出多少平方英寸硅片的角度看，
代工厂的成本并没涨很多。“真正让许多人无法招架的是研发成本，”他说，“由于开发一套65纳米工艺要花费10多亿美元，所以催生了联合开发这样一种新商业模式。” 
        台积电的刘德音表示，半导体行业的年收入增长率已跌至10%，而以前的年复合增长率是15%。产品系统中半导体含量已经饱和，导致了价格压力的增加。 
        Hutcheson介绍，VLSI Research目前跟踪的设计比5年前要少很多，新设计和再设计（即对芯片进行修改和升级）的数量都在减少。在2000年，VLSI Research记录了33,039项设计，2005年则骤减为18,083项。Hutcheson认为，在未来5年内，设计项目将会以每年8%的速率递减。 
        “设计成本大幅增加。过去，一家公司可能为一种产品设计一种ASIC，但现在不可能了。另外，在消费电子领域，出现成功产品的几率非常低，”他说。 
        “增长的主要制约来自设计生产率，”Hutcheson在一次访谈中表示，“所有可制造性设计（DFM）步骤不得不全部自动完成。设计师需要学习使用DFM工具的想法是完全荒唐的，因为你需要让你的设计人员专注电路设计，而不是光学近似校正(OPC)及其它诸如此类与DFM相关的工作。” 
        某些公司懂得如何进行65纳米设计，并将缺陷密度维持在一个前所未有的低水平，他说。其它资源短缺的公司则远远落在后面，特别是当300mm晶圆代工厂变得如此昂贵之际。 
        “就芯片制造来说，普通厂商与领先厂商在产能方面存在巨大差距，”Hutcheson表示。

作者：来大伟