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  提高本土OEM核心竞争力有赖于IC设计发展
出处:中国工控网 时间: 2007-11-20
  OEM竞争力是按照研发、制造、销售这样一个价值链来比较的,目前本土OEM同国际大厂的实力差距也可以从这三个方面来分析。从研发上看,我们强在本地化价值创新(LVI),但在产品技术创新(IC),核心创新技术(Core IP)和知识产权上(IPR)要远远落后于国际大厂;从制造上看,我们的优势只集中在低成本生产能力(CLC),而国际大厂在产品开发和集成、增值服务和供应链可管理上都具备强大的实力;在销售上,虽然本土OEM长于营销网络建设和客户服务网络,但在核心的品牌价值上同国际大厂还有差距。
  
  在上述差距中,研发部分处于竞争力价值链最基础的核心层,正是这一部分的差距拉大了本土OEM同国际大厂的差距,TCL同Alcatel、Thomson的合作正是为了取得IPR竞争力。本土OEM要想走的更远必须在技术创新、品牌、效率和规模上落力。技术创新包括从整机到模块、参考设计、软件直至芯片的层面,象IBM、Philips、Sony等无不在这两方面建树颇丰,而DELL、TCL、Compag、联想等在技术创新上的影响力要弱于品牌实力。另外,象Flextronics这类EMS大厂,则是凭借其在生产效率和规模上强大的优势来保证领先的竞争力。
  
  目前,移动通信技术的发展表现在标准的变化周期不断加快,产业通过IPR来重新分配全球财富,OEM必须将发展重心由制造、销售和服务转向产品研发,通过研发实现产品差异。以通信终端来看,创新一方面是紧跟技术标准的演进,如EDGE\3G\UMA\DVB-H等,另一方面是以包括VIDEO、MP3、MEGAPIXEL、JAVA在内的多媒体技术为重点进行产品创新。当然,本土OEM目前在芯片级的研发和制造上还没有实力,所以TCL投资东泰、爱思科正是要向这个方向努力。
  
  [此信息未经证实,仅供参考]
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