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  中国的IC设计正在大步向前发展
出处:嵌入式技术网 时间: 2007-11-15

11. 中国的FPGA/CPLD设计在门数方面取得惊人进展,最热的是50万门或更高密度。但这并不意味着中国拥有了更高的设计能力。“我们相信中国工程师正在‘设计’更大更快的芯片,但他们所能制造的却并非很高端的产品。” Gartner Dataquest的首席调查分析师Nancy Wu表示,“要想赶上世界级设计水准,中国尚有很长的路要走。”

作者:罗大维


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