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嵌入式开发专题列表
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中国大陆IC设计产业增长迅速规模仍然很小
[2007-11-20]
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上海IC设计遭困境,专项资金难解救
[2007-11-20]
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新创IC设计公司巡礼之一精研网络芯片的钰硕和集通(图)
[2007-11-20]
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中国IC设计业增长迅速规模仍很小
[2007-11-20]
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IC设计成本上升,需在初期就考虑软件与验证
[2007-11-20]
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IC设计业者在逻辑设计阶段所面临的技术挑战
[2007-11-20]
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通信IC设计背靠大树好乘凉
[2007-11-20]
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台湾IC设计业,另辟一片天
[2007-11-20]
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中小型IC设计公司在电源管理半导体市场崭露头角
[2007-11-20]
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中国IC设计水平持续提升
[2007-11-20]
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IC设计业命系自主创新
[2007-11-20]
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深圳IC设计业产值连续居全国大中城市前列
[2007-11-20]
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告别“只会赚钱不做研究”ISSCC 2006台湾IC设计耀眼
[2007-11-20]
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IC设计服务业尝试新赢利模式
[2007-11-20]
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深圳IC设计群让鹏城怦然“芯”动
[2007-11-20]
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印度Wipro计划5,600万美元收购奥地利无线IC设计公司
[2007-11-20]
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初创IC设计公司巡礼之二:孵化中心催生更多后来者
[2007-11-20]
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IC设计流程
[2007-11-20]
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什么是IC设计及设计公司成功的四关键要素
[2007-11-20]
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能平衡串联电容电荷的存储器终结IC设计方案
[2007-11-15]
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基于nRF2401光线收发模块和超声波技术的精确定位系统的研制(图)
[2007-11-15]
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堆叠式封装层叠(PoP)设计指南(图)
[2007-11-15]
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专用集成电路中的逻辑设计及验证(图)
[2007-11-15]
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新一代DRSEM系统SEMViSiOnG2 FIB简介
[2007-11-15]
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溅射工艺对晶片碎片的影响
[2007-11-15]
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多模式WLAN芯片的设计考虑
[2007-11-15]
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智能卡中射频前端的设计
[2007-11-15]
·
用单个晶体管提供短路保护
[2007-11-15]
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IC卡中薄芯片碎裂失效机理的研究
[2007-11-15]
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半导体晶圆制造中产量与生产周期的优化方法
[2007-11-15]
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