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·提高本土OEM核心竞争力有赖于IC设计发展 [2007-11-20]

·台湾IC设计业今年成长14.3％ [2007-11-20]

·第三届移动通信IC设计应用高级技术研讨会 [2007-11-16]

·IC设计与整机企业合作，共圆“中国设计”愿景 [2007-11-16]

·IC设计要考虑封装因素 [2007-11-16]

·亚洲将取代美国成为全球IC设计领域新霸主 [2007-11-16]

·2010年中、印人才雄起，美国忧心IC设计龙头地位不保 [2007-11-16]

·美国IC设计遭遇亚洲挑战，将立法阻止在美外国科学家回流？ [2007-11-16]

·中国IC设计业走过完全复制阶段，反向设计服务趋热 [2007-11-16]

·借助Cadence数字IC设计平台，芯原倒装片设计成功出带 [2007-11-16]

·CIS取代CCD之势凸现，IDM与IC设计公司孰能胜出市场？ [2007-11-16]

·EDA巨头：美国IC设计仍傲视全球，中印正缩小差距 [2007-11-16]

·最新全球10大IC设计公司排名出炉，台湾联发科位居第九 [2007-11-16]

·Anasift提供针对模拟IC设计的DFM优化工具 [2007-11-16]

·中国IC设计业“7+1”产业群全景扫描 [2007-11-16]

·继IC设计后　全球EDA重心亦转向印度 [2007-11-16]

·继IC设计后全球EDA重心亦转向印度前3大厂商进驻、当地业者崛起 [2007-11-16]

·ITC初裁：台湾IC设计公司崇贸科技侵权成立 [2007-11-16]

·Tensilica撰稿EDA参考书，为IC设计师出谋划策 [2007-11-16]

·可制造性设计成IC设计主流，众专家献计技术挑战 [2007-11-16]

·低功率IC设计面临艰巨的测试挑战 [2007-11-16]

·印度斥资千万培养人才，软件大国将出战IC设计业？ [2007-11-16]

·印度斥资千万培养人才软件大国出战IC设计 [2007-11-16]

·存储器测试修补电路插入新方法出炉，缩短系统IC设计周期 [2007-11-16]

·跳出IC设计的禁锢，软件才是问题的症结！ [2007-11-16]

·跳出IC设计禁锢原来软件才是问题的症结 [2007-11-16]

·助力工程师远离IC设计热“陷阱”，Apache热分析工具新近出炉 [2007-11-16]

·Apache热分析工具助远离IC设计热“陷阱” [2007-11-16]

·Cadence联合业界共组研发联盟，跨越低功耗IC设计技术障碍 [2007-11-16]

·纳米IC设计面临多方挑战，顶级EDA用户抛出“四维”新说 [2007-11-16]

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